我公司副总经理万雪松于六月十二日至二十三日前往美国西雅图微软总部，参加微软下一代嵌入式操作系统产品（内部代码Quebec）TAP计划的阶段性研发总结会议，本次现场会议是微软嵌入式产品部在今年第三季度发布CTP1版本前，对参与TAP合作计划厂商近一年来工作的总结和现场交流。 在会议期间，微软公司嵌入式产品组介绍了产品最新的研发进展和功能升级，思创银联作为合作伙伴之一与微软进行了深入的技术交流和现场实验，并且总结了前一阶段的合作研发成果，明确了CTP2和RTM阶段的工作计划。目前，思创银联在亚洲区微软嵌入式系统领域保持着领先地位。

在会议期间，微软公司嵌入式产品组介绍了产品最新的研发进展和功能升级，思创银联作为合作伙伴之一与微软进行了深入的技术交流和现场实验，并且总结了前一阶段的合作研发成果，明确了CTP2和RTM阶段的工作计划。目前，思创银联在亚洲区微软嵌入式系统领域保持着领先地位。

参会的公司：Intel、AMD、HP、Siemens、Philips、VIA、Wyse、Wincor、Beckhoff、EFI/Arrow、StrongUnion 十一家公司

根据公司的性质不同分为：

芯片制造商：Intel、AMD、VIA

瘦客户机厂商：HP、Wyse

专业设备制造商：Siemens、Philips、Wincor、Beckhoff、EFI/Arrow、StrongUnion